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    惠州金屬鍍件電路板鍍層厚度檢測
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    電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質量的重要標志,它在很大程度上影響產品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。屬于破壞性測量的方法有計時液流法,點滴測厚法,庫侖法,金相法等,屬于非破壞性的測量方法有磁性法,渦流法,β射線反向散射法,X-ray法,掃描電鏡法等。

    1. 庫侖法

    庫侖法測厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層,電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上的完全溶解,通過所消耗的電量計算出覆蓋層的厚度。

    本方法適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法,包括測量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度,還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

    測試設備:電解測厚儀

    參考標準:GB/T 4955, ISO 2177, ASTM B504



    2. 金相法

    金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測零件的斷面來測量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度,具有精度高、重現性好等特點。一般用于對鍍層厚度有精確要求的產品測厚或校驗和仲裁其他測厚方法。

    測試設備:金相顯微鏡

    參考標準:GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487



    3. X-ray法

    X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強度之間存在一定的關系。該關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時又給出實際的密度,則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

    測試設備:X射線熒光測厚儀

    參考標準:GB/T 16921, ISO 3497, ASTM B568

    4. 掃描電鏡法

    掃描電鏡法是通過從待測試樣上指定部位垂直于覆蓋層切割一塊試樣,經過鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣,利用掃描電子顯微鏡進行鍍層厚度測量。

    測試設備:掃描電子顯微鏡

    參考標準:JB/T 7503, ISO 9220, ASTM B748

    孔隙率測試

    金屬電鍍層的孔隙是指電鍍層表面至中間鍍層,或至基體金屬的細小孔道,用肉眼和一般顯微鏡均不易發現。鍍層孔隙率是反映鍍層表面致密程度的一項性能指標,它直接影響到鍍層的防腐蝕性能,特別是對陰極性鍍層影響更為顯著。

    測定鍍層孔隙率的方法主要有貼濾;


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